根据中国银河证券研报，中国证券7月份国内电子行业显示出半导体周期高位盈利修复和板块估值回调的银河迹象，消费电子传统终端承压，下半而AI创新终端却逆势增长，年新暖形成显著分化。品备总体来看，货旺消费电子行业已告别普遍增长阶段，望推进入高端化、动消智能化、费电创新化的产业发展周期。下半年新品备货旺季有望刺激产业链的中国证券边际回暖。
中国银河证券的银河主要观点包括：
2026年7月，国内电子行业呈现半导体周期高位盈利恢复和板块估值回调，下半传统消费电子终端面临持续压力，年新暖但AI创新终端实现强劲增长。品备
半导体板块继续受益于AI算力推动的量价齐升，存储、先进封装及算力芯片的景气度保持高位，国内外厂商的业绩迎来显著修复，同时国内设备与存储龙头公司上市与政策落地，加速国产替代进程。但7月份科技板块整体回调，半导体板块的估值阶段性消化明显。
消费电子板块受到上游存储和主控芯片涨价的压力，传统手机和PC出货量创近年新低，行业进入结构性寒冬。但AI终端、折叠屏和智能可穿戴等创新产品的渗透率迅速提升，成为行业唯一的增长点，整体特征为“传统减少，创新增加”。具体数据显示，7月A股电子行业相关指数大幅回调，SW电子一级行业指数累计下跌34.72%，在各一级行业中跌幅居前。
半导体行业：部分细分品类供需维持紧平衡，产品价格上涨趋势显著。
存储芯片依旧处于供需紧平衡状态，AI算力建设推动了存储的刚需，叠加海外原厂控制产能，DRAM和HBM的供需持续紧张。高端HBM需求最为紧迫，订单交付周期延长至6-8个月。NAND闪存价格保持稳定，国内DRAM实现规模化自主落地，国产替代迎来里程碑。
与此同时，全球模拟与功率半导体涨价潮来袭，近20家国际厂商宣布调价，涨幅在5%-15%之间，主要受AI服务器电源和新能源汽车需求的推动。国内厂商也在加速实现多个场景的批量导入，低端品类国产化率稳步提高。
算力芯片和先进封装也保持高增长，高端GPU和AI推理芯片的供不应求现象明显，Chiplet等先进封装技术也在大规模应用，SEMI报告显示，全年先进封装设备增速将超过40%。
消费电子行业：传统终端需求持续下滑，而AI创新产品却逆势增长。
传统消费电子市场面临困难，第二季度全球智能手机出货量同比下降11%，创2013年以来新低，全年手机市场预期萎缩12.9%。PC市场的压力更大，IDC数据显示，2026年第二季度全球PC出货量下降4.9%。受到半导体全品类涨价影响，单台电脑硬件成本月度上涨最高达2000元，行业整体毛利率承压。
在传统需求下行的情况下，AI智能化升级成为主要增长动力。根据Gartner预测，2026年AI终端渗透率将大幅提升，AI PC全年渗透率预计达24%，出货量超过1.43亿台，AI手机与AI PC销量将首次超越非AI终端。折叠屏手机将继续引领市场，全年增速17%，满足灵活需求。
同时，智能可穿戴、AR/VR及智能家居等创新领域也在持续增长，满足新消费需求。整体来看，消费电子行业已进入高端化、智能化的发展周期，预计下半年新产品备货季将进一步推动产业链回暖。
风险提示：
需关注下游需求未达预期的风险、同行业竞争加剧的风险、新品研发进度的不确定性，以及供应链转移可能带来的风险。